機電一體化的微型化發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
1959年，Richard·P·Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年第一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發(fā)出尺寸為50~500m的齒輪，齒輪泵，氣動渦輪及連接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅微電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡；微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為12～60m的硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小而可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統(tǒng)的潛力。
微型機械是一個新興的、多學科交叉的高科技領域，面臨許多課題，涉及許多關鍵技術。當一個系統(tǒng)的特征尺寸達到微米級和納米級時，將會產生許多新的科學問題。微型機械加工技術作為微型機械的最關鍵技術，也必將有一個大的發(fā)展。硅加工、LIGA加工和準LIGA加工正向著更復雜、更高深度適合各種要求的材料特性和表面特性的微結構以及制作不同材料特別是功能材料微結構，更易于與電路集成的方向發(fā)展，多種加工技術結合也是其重要方向。微型機械在設計方面正向著進行結構和工藝設計的同時實現(xiàn)器件和系統(tǒng)的特性分析和評價的設計系統(tǒng)的實現(xiàn)方向發(fā)展，引入虛擬現(xiàn)實技術。
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